鍍鎳工藝完成后表面粗糙或留有毛刺：原因是1溶液臟2 PH太高形成氧沉淀3電流密度過高。 陽鈍化：原因是陽劑不足，陽面積太小電流密度太高。 結合力低：原因是如果銅
鍍鎳工藝完成后表面粗糙或留有毛刺：原因是1溶液臟2 PH太高形成氧沉淀3電流密度過高。
陽鈍化：原因是陽劑不足，陽面積太小電流密度太高。 結合力低：原因是如果銅鍍層未經去氧化層，銅和鎳之間的附著力差，產生鍍層剝落現象。如果電流中斷，有可能鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也產生剝落現象。 鍍層脆、可焊差：原因是當鍍層受彎曲或受到某種的時，通常顯露出鍍層的脆，這存在物或屬物質污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的物和分解產物增多，是物污染的主要來源，可用活炭加以處理;屬雜質可用電解等法除去。
鍍層發暗和色澤不均勻：原因是鍍層發暗和色澤不均勻，說明有金屬污染。因為1般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到低。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰，在.12～.5A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理、底鍍層、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸都影響鍍層色澤。
電鍍鎳過程出現麻坑：原因是麻坑是物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌，不能驅逐掉氣泡，這形成麻坑。 鍍層：引起鍍層的可能原因是：不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不。
沉積速率低：原因是PH值低或電流密度低都沉積速率低。 鍍層起泡或起皮：原因是鍍前處理、中間斷電時間過長、雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時產生起泡或起皮現象。
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