等離子弧焊有工操作和機械化操作之分;也有不加填充焊絲與加填充焊絲之分。等離子弧焊按焊縫成形機理，可分為以下幾種。
(1)大電流等離子弧焊接大電流等離子弧焊接分穿透型和熔透型兩種法。
①穿透型等離子弧焊它是以電弧在熔池前穿透工件形成小孔，隨著熱源移動在小孔后形成焊道的1種焊接法，又稱穿孔焊或鎖孔焊。在焊接厚度大于2.omm的奧氏體型不銹鋼焊件時，利用高溫等離子弧將焊件待焊處加熱熔化至穿，如果焊接規(guī)范參數(shù)調節(jié)適當，可以穿透工件形成小孔。此小孔面積較小，熔化金屬靠表面張力托住而不致從小孔中跌落，這是等離子弧焊小孔效應。
在焊接厚為2.5~8.omm的奧氏體型不銹鋼時，可以不開坡口，不留間隙或留間隙小于o.5mm，依靠小孔效應實現(xiàn)單面焊雙面成形。這種焊接法，目前只適用平焊位置對接焊。
待焊處的正、反兩面均通以保護氣體，收弧時要填滿小孔。填滿小孔主要靠焊接電流和離子流氣流同時衰減或先后衰減，才能弧坑和下凹坑。
②熔透型等離子弧焊是指這種等離子弧在焊接過程中只熔化焊件而不產(chǎn)生小孔效應，焊縫成形機理與鎢氬弧焊類似。有人又稱這種法為熔入式或熔融法等離子弧焊。
這種焊接法主要用于薄板單面焊雙面成形的焊縫或者厚板的多層焊。大電流等離子弧焊時，焊接參數(shù)比鎢氬弧焊多，焊接參數(shù)除了焊接電流、電弧電壓外，還有等離子氣流、保護氣體的成分、氣體流量、噴嘴形狀和孔徑、長度以及噴嘴到焊件距離等。
其中焊接電流、焊接速度和等離子氣體流量的匹配，直接影響焊接接頭的成形和焊縫表面的質量。穿透型等離子弧焊接奧氏體型不銹鋼的焊接參數(shù)見表4-51。熔透型等離子弧焊接奧氏體型不銹鋼的焊接參數(shù)見表4-52。
(2)微束等離子弧焊接及脈沖等離子弧焊接焊接電流小于3oA的熔透型等離子弧焊稱為微束等離子弧焊。2o世紀7o年代以來，開始用小電流等離子弧焊接薄壁件和細絲鋼等，焊接電流可小到o.2A，焊接奧氏體型不銹鋼件薄的厚度可達o.o1mm。
微束等離子弧焊接的特點是通過電弧的壓縮，導電弧柱集中為1條細線，雖然焊接電流很小，電弧仍穩(wěn)定，熔池很小，熱影響區(qū)很窄，它不利用小孔效應，能夠對薄件實現(xiàn)焊接。
與大電流等離子弧焊1樣，微束等離子電弧也是靠水冷式焊(即等離子弧發(fā)生器)產(chǎn)生的。焊是個關鍵部件。電和噴嘴的孔徑都很細小，所用離子氣流較小，1般均用純氬。
焊接奧氏體型不銹鋼時，保護氣體用氬加(H2為1~8)的混合氣體，這對金屬的氧化有的，同時也熱效率，并使弧柱收縮得細。
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